靈活運用SoC/SiP優勢 瑞薩為客戶創造獨特競爭力

作者: 王智弘
2008 年 06 月 09 日
系統單晶片(SoC)與系統級封裝(SiP)方案間具有高度互補關係,若能善加運用,將可發揮一加一大於二的市場綜效。而除記憶體外,產品組合一應俱全的瑞薩(Renesas),即充分發揮其兼具SoC與SiP發展能力的優勢,不僅大幅提升解決方案的市場競爭力,更可為客戶量身打造專屬的產品獨特性,因而成為該公司拓展市場的最佳利器。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

介面:USB OTG介面未來趨勢 外接硬碟盒脫離PC束縛

2005 年 12 月 14 日

專訪ST微控制器行銷總監James Wiart 意法半導體力拚MCU市占第一

2014 年 06 月 03 日

綠色環保意識抬頭 伺服器電源節能設計需求高漲

2016 年 03 月 03 日

突破傳統自動化限制 協作型機器人提高競爭效益

2020 年 01 月 05 日

串聯AI生成模型與混合雲端 材料革命速抵碳中和願景

2021 年 05 月 31 日

轉廢為能/轉廢為資雙管齊下 中鼎集團打造循環經濟一條龍(1)

2023 年 06 月 30 日
前一篇
全新溫度量測技術出爐 LED發/散熱可視化付諸實行
下一篇
恩智浦機上盒方案符合NorDig標準