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| 瑞薩科技系統級封裝行銷事業群經理Masashi Umino指出，SiP方案的開發是該公司拓展SoC市場的重要發展策略。 |
瑞薩科技系統級封裝行銷事業群經理Masashi Umino指出，SiP是基於SoC來進行發展，換言之，SiP方案銷售量的增加，亦有助帶動SoC的成長。以該公司2007年會計年度(2007年4月1日至2008年3月31日)為例，SiP方案出貨量已達一億五千萬顆，營收貢獻達15億美元，不僅營收較2006年會計年度成長兩倍，更占整體公司100億美元營收10～20%的比重，足見SiP對瑞薩而言是相當重要的核心技術。
掌握SiP完整發展技術
SiP是利用封裝技術來達到各種同質或異質元件的系統整合，相較於SoC，具有設計彈性大、開發快、尺寸小與低電磁干擾(EMI)等特點，在產品設計薄型化且對訊號品質要求愈來愈高的趨勢下，市場需求已快速增溫。
有別於其他僅能提供SiP方案的無晶圓廠(Fabless)設計業者或SiP封裝服務業者，瑞薩在SiP的發展上具有較佳的戰略位置，不僅具備微控制器(MCU)、標準產品與各種SoC的發展能力，同時也掌握許多SiP封裝的專利技術與各種測試向量，除具有靈活的發展空間，更可確保產品品質及可靠性。
至於記憶體產品方面，雖然須向外購買，但隨著已知良裸晶(Known Good Die, KGD)商業模式的成熟發展，反倒成為瑞薩在SiP發展的另一項優勢。Umino表示，記憶體業者為確保產品良率，多半會進行大量的產品測試，因此藉由從記憶體市場購買KGD，除可節省自行發展所須負擔的龐大測試成本，同時還可擁有多樣化的供貨來源，滿足客戶不同需求。
除此之外，面對市場日益嚴峻的降價壓力，瑞薩對SiP技術發展的高度掌握能力，亦帶來不少好處。Umino分析，該公司透過為SiP方案開發專屬優化的SoC產品，可有效撙節SoC開發與相關測試費用，並簡化基板設計樣式，進而節省開銷。另外，瑞薩也已將部分封裝作業委外，以進一步降低成本。
現階段，瑞薩的SiP方案已廣泛用於手機、數位相機、光碟機與印表機等產品中。而隨著數位電視(DTV)、安全晶片卡以及車用資訊系統(Car Information System, CIS)等市場對SiP的需求日益殷切，亦將是該公司今年主要的布局重點。Umino信心滿滿的表示，2008年會計年度，瑞薩在SiP方案的出貨量將持續攀升，預估可突破兩億顆大關。他強調，儘管市場競爭與價格壓力仍將持續上演，但該公司獨特的發展優勢與商業模式，將可為客戶帶來品質與差異化兼備的解決方案，進而在市場上脫穎而出。
